钨铜复合材料是由钨和铜两种互不固溶的金属构成的假合金,它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和铜的高导电。导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。
钨铜材料不仅具有良好的导热性和较低的热膨胀系数,而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数,这些特性使得钨铜复合材料在耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。等领域得到了广泛的应用,钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3) ;铜(银)导电导热性能优越,钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。
港德公司钨铜合金化学成分、物理性能介绍:
产品名称 牌号 密度g/cm3 导电率(IACS) 硬度(HB≥) 软化温度(≥)
钨铜 CuW50% 11.85 54 115 900℃
钨铜 CuW55% 12.3 49 125 900℃
钨铜 CuW60% 12.75 47 140 900℃
钨铜 CuW65% 13.3 44 155 900℃
钨铜 CuW70% 13.8 42 175 900℃
钨铜 CuW75% 14.5 38 195 900℃
钨铜 CuW80% 15.15 34 220 900℃
钨铜 CuW85% 15.9 30 240 900℃
钨铜 CuW90% 16.75 27 260 900℃ |
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